ASH顯微鏡：第三代多功能檢測平臺Omni 多種測量軟件

作為獨立式全高清顯微檢測平臺，Omni3集成嵌入式運算系統，無需外接PC即可獨立完成復雜成像處理與多維測量任務。其核心功能涵蓋智能分析模塊：通過顏色分析算法自動識別樣品污染物或異物，減少人為誤差并提升良品率50%；對象計數功能可精準統計目標區域內的元件數量，效率提升70%；新增Z軸高度測量能力，結合X-Y平面實現三維空間檢測，大幅提升檢測完整性。系統搭載全維度測量工具，支持2D點對點、直徑、角度測量及可調X-Y網格標定，同時兼容DXF工程文件導入導出，支持圖紙疊加比對與動態標注，滿足工業級精密檢測需求。

影像處理技術突破傳統限制，支持多圖像拼接擴展高倍率下的可視范圍，并通過多層焦平面堆疊技術呈現清晰樣品全貌。擁有實時比對功能可進行分屏顯示，將實時畫面與存儲的主圖像對比，或通過圖像疊加定位細微缺陷，顯著提升缺陷識別精度。系統配備超快速自動對焦系統，樣品放置后即時完成聚焦，檢測速度提升3倍；結合點聚焦與手動搖臂對焦功能，實現局部區域精準微調。光學性能方面，Omni3采用全高清零延遲成像技術，真實還原色彩細節，結合RTLDC™實時鏡頭畸變校正與景深優化技術，減少調焦頻次，確保檢測連貫性。

擴展功能體系覆蓋多場景需求：支持環形燈、半球燈、偏振光及紫外線光源自由切換，適配不同檢測環境；AshCal™永校準技術保障測量一致性，避免重復標定；用戶權限管理系統可分級設置操作權限，強化數據安全性。數據管理端支持圖像附帶時間、日期、用戶及放大倍率信息存儲，一鍵保存至本地或網絡，并可直接通過郵件發送檢測報告。通過屏幕預設按鈕快速調用常用設置，結合熱鍵操作優化工作流。Omni3以實驗室級精度重塑工業質檢流程，通過三維測量、智能分析與自動化技術，實現缺陷識別效率倍增，為航空航天、汽車制造、電子元件等領域的質量控制與工藝優化提供全鏈路解決方案。

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